1 шт. новинка RT8207LGQW RT8207L (EF = DG EF DE...) Чип для устройства с чипом работающим на



Сохраните в закладки:

Цена:25,81RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

1 шт. новинка RT8207LGQW RT8207L (EF = DG EF DE...) Чип для устройства с чипом работающим на

История изменения цены

*Текущая стоимость 25,81 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Jun-24-2026 32.69 руб. 33.75 руб. 32.5 руб.
May-24-2026 26.75 руб. 27.89 руб. 26.5 руб.
Apr-24-2026 31.6 руб. 32.7 руб. 31.5 руб.
Mar-24-2026 31.71 руб. 32.55 руб. 31.5 руб.
Feb-24-2026 25.75 руб. 26.52 руб. 25.5 руб.
Jan-24-2026 31.75 руб. 32.49 руб. 31.5 руб.
Dec-24-2025 30.11 руб. 31.26 руб. 30.5 руб.
Nov-24-2025 30.23 руб. 31.99 руб. 30.5 руб.

Описание товара

1 шт. новинка RT8207LGQW RT8207L (EF = DG EF DE...) Чип для устройства с чипом работающим на


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующие инструкции после получения наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокие технологии и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов, они подвержены воздействию воздуха после того, как они вывезены из посылка. Таким образом, они, вероятно, будут прилипать к какой-то влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы рекомендуем вам поместить их в пекарную камеру в течение не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке убедитесь, что температура чипов BGA без свинца/без Pb составляет 245 ℃-260 ℃ (макс.), микросхемы BGA с выводами/Pb, 180 ℃-205 ℃ (макс.).   Процесс пайки является сложным. Паяльные/заменяемые чипы должны управляться инженерами, которые имеют профессиональные умения. Поскольку чипы BGA являются ломкими, сложная структура, с многочисленными шариками, при неправильном позиционировании, небрежном управлении температурой или неполной очистке печатных плат, это приведет к недостатку пайки или отключению пайки. Чипы будут, в результате чего под давлением. Микросхемы BGA легко разбиваются при неправильной пайке. Перед покупкой, вам следует рассмотреть 3 позиции: 1) вы купили правильные чипы? 2) Есть ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: