10 шт. 39 мм скальпель лезвия ножа для резьбы по дереву Гравировка Ремесло
55,58 руб.
Новое поступление
Магазина Wozniak Store работает с 24.11.2012. его рейтинг составлет 94.92 баллов из 100. В избранное добавили 22625 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.8 в продаже представленно 2715 наименований товаров, успешно доставлено 42289 заказов. 16202 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
*Текущая стоимость 254,31 - 823,07 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Jul-24-2026 | 302.61 руб. | 317.37 руб. | 309.5 руб. |
| Jun-24-2026 | 300.36 руб. | 315.19 руб. | 307.5 руб. |
| May-24-2026 | 251.2 руб. | 264.91 руб. | 257.5 руб. |
| Apr-24-2026 | 295.19 руб. | 310.93 руб. | 302.5 руб. |
| Mar-24-2026 | 257.91 руб. | 270.13 руб. | 263.5 руб. |
| Feb-24-2026 | 290.82 руб. | 305.22 руб. | 297.5 руб. |
| Jan-24-2026 | 287.29 руб. | 301.82 руб. | 294 руб. |
| Dec-24-2025 | 284.58 руб. | 298.57 руб. | 291 руб. |
| Nov-24-2025 | 282.68 руб. | 296.56 руб. | 289 руб. |
Описание товара






Лезвие Jabe 16 теперь оно не включает коробку (из-за получения отзывы клиентов, коробка была повреждена, в результате чего лезвие рассеивается).
Название продукта: Удалите процессор от точки артефакт удалить Apple мобильный телефон материнская плата чип инструмент ремонт разобрать с ультра-тонким лезвием Легкий демонтаж небольших и микро частей различных мобильный телефон основной платы Характеристики: 1: толщина обработки лезвия тоньше, чем точка олова, поэтому ее можно легко сделать между чипом и нижней частью пластины, и ее нелегко сбросить. 2: Используйте его, чтобы удалить краевой клей перед демонтажем чипа, потому что это лучше, чем лезвие и пинцет, чтобы сделать N раз 3: разница между деформационным клеем и лезвием или пинцетом заключается в том, что Пинцет лезвия не может быть помещен под чипом Подходит для ремонта для Apple board tools для демонтажа процессора 1: демонтаж различных небольших чипов не сбрасывает точку 2: демонтаж 6S power IC всех видов стекла IC, без стекла, без точки, без риска 3: демонтируйте модуль WIFI baseband CPU, без риска не упадут 4:CPU верхний уровень воздуха, без риска 5: демонтаж A4-A9 ЦП не имеет риска, демонтаж всех верхних уровней ЦП без риска 6: демонтаж процессора A8 A9 для специального назначения 7: толстый жестяной скребок, соскабливающий процессор один раз, без повторного соскабливания. Характеристики: лезвие ультратонкое, хорошая прочность, может быть легко между чипом и нижней частью пластины, не может привести к падению. Метод использования 1: когда чип удален, край клея и температура черного клея вокруг чипа составляет 200 2: пистолет с горячим воздухом-150 градусов, скорость ветра-60 до основной платы-2 минуты. 3: Пистолет горячего воздуха заменяется маленькой головкой, и температура начинается с 350 градусов, сначала выдув положение ножа в течение 10 секунд, а затем покачиваясь на дно чипа. [Примечание: когда нарезка и так далее, легко положить нож, когда Оловянная точка не расплавляется и не расплавляется.]


Смотрите так же другие товары: