Техническое обслуживание процессора NAND чип IC нож для Iphone A8 A9 A10 извлечение



Сохраните в закладки:

Цена:254,31 - 823,07RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Wozniak Store

Wozniak Store

Магазина Wozniak Store работает с 24.11.2012. его рейтинг составлет 94.92 баллов из 100. В избранное добавили 22625 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.8 в продаже представленно 2715 наименований товаров, успешно доставлено 42289 заказов. 16202 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Техническое обслуживание процессора NAND чип IC нож для Iphone A8 A9 A10 извлечение

История изменения цены

*Текущая стоимость 254,31 - 823,07 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Jul-24-2026 302.61 руб. 317.37 руб. 309.5 руб.
Jun-24-2026 300.36 руб. 315.19 руб. 307.5 руб.
May-24-2026 251.2 руб. 264.91 руб. 257.5 руб.
Apr-24-2026 295.19 руб. 310.93 руб. 302.5 руб.
Mar-24-2026 257.91 руб. 270.13 руб. 263.5 руб.
Feb-24-2026 290.82 руб. 305.22 руб. 297.5 руб.
Jan-24-2026 287.29 руб. 301.82 руб. 294 руб.
Dec-24-2025 284.58 руб. 298.57 руб. 291 руб.
Nov-24-2025 282.68 руб. 296.56 руб. 289 руб.

Описание товара

Техническое обслуживание процессора NAND чип IC нож для Iphone A8 A9 A10 извлечениеТехническое обслуживание процессора NAND чип IC нож для Iphone A8 A9 A10 извлечениеТехническое обслуживание процессора NAND чип IC нож для Iphone A8 A9 A10 извлечениеТехническое обслуживание процессора NAND чип IC нож для Iphone A8 A9 A10 извлечениеТехническое обслуживание процессора NAND чип IC нож для Iphone A8 A9 A10 извлечениеТехническое обслуживание процессора NAND чип IC нож для Iphone A8 A9 A10 извлечение


Лезвие Jabe 16 теперь оно не включает коробку (из-за получения отзывы клиентов, коробка была повреждена, в результате чего лезвие рассеивается).

 

 

Название продукта: Удалите процессор от точки артефакт удалить Apple мобильный телефон материнская плата чип инструмент ремонт разобрать с ультра-тонким лезвием Легкий демонтаж небольших и микро частей различных мобильный телефон основной платы   Характеристики: 1: толщина обработки лезвия тоньше, чем точка олова, поэтому ее можно легко сделать между чипом и нижней частью пластины, и ее нелегко сбросить.   2: Используйте его, чтобы удалить краевой клей перед демонтажем чипа, потому что это лучше, чем лезвие и пинцет, чтобы сделать N раз   3: разница между деформационным клеем и лезвием или пинцетом заключается в том, что Пинцет лезвия не может быть помещен под чипом     Подходит для ремонта для Apple board tools для демонтажа процессора 1: демонтаж различных небольших чипов не сбрасывает точку 2: демонтаж 6S power IC всех видов стекла IC, без стекла, без точки, без риска 3: демонтируйте модуль WIFI baseband CPU, без риска не упадут 4:CPU верхний уровень воздуха, без риска 5: демонтаж A4-A9 ЦП не имеет риска, демонтаж всех верхних уровней ЦП без риска 6: демонтаж процессора A8 A9 для специального назначения 7: толстый жестяной скребок, соскабливающий процессор один раз, без повторного соскабливания. Характеристики: лезвие ультратонкое, хорошая прочность, может быть легко между чипом и нижней частью пластины, не может привести к падению.   Метод использования 1: когда чип удален, край клея и температура черного клея вокруг чипа составляет 200 2: пистолет с горячим воздухом-150 градусов, скорость ветра-60 до основной платы-2 минуты. 3: Пистолет горячего воздуха заменяется маленькой головкой, и температура начинается с 350 градусов, сначала выдув положение ножа в течение 10 секунд, а затем покачиваясь на дно чипа. [Примечание: когда нарезка и так далее, легко положить нож, когда Оловянная точка не расплавляется и не расплавляется.]


Смотрите так же другие товары: