UANME 10 шт./лот BGA реболлинг шарики (0 2 0 25 3 35 4 45 5 6 65 76) припой мяч этилированный для



Сохраните в закладки:

Цена:1 417,72RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Характеристики

UANME 10 шт./лот BGA реболлинг шарики (0 2 0 25 3 35 4 45 5 6 65 76) припой мяч этилированный для

История изменения цены

*Текущая стоимость 1 417,72 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Jun-23-2026 1800.46 руб. 1836.68 руб. 1818 руб.
May-23-2026 1460.66 руб. 1489.62 руб. 1474.5 руб.
Apr-23-2026 1771.24 руб. 1806.82 руб. 1788.5 руб.
Mar-23-2026 1757.77 руб. 1792.23 руб. 1774.5 руб.
Feb-23-2026 1403.36 руб. 1431.36 руб. 1417 руб.
Jan-23-2026 1729.80 руб. 1764.5 руб. 1746.5 руб.
Dec-23-2025 1715.8 руб. 1749.16 руб. 1732 руб.
Nov-23-2025 1700.60 руб. 1734.68 руб. 1717 руб.

Описание товара

UANME 10 шт./лот BGA реболлинг шарики (0 2 0 25 3 35 4 45 5 6 65 76) припой мяч этилированный дляUANME 10 шт./лот BGA реболлинг шарики (0 2 0 25 3 35 4 45 5 6 65 76) припой мяч этилированный дляUANME 10 шт./лот BGA реболлинг шарики (0 2 0 25 3 35 4 45 5 6 65 76) припой мяч этилированный дляUANME 10 шт./лот BGA реболлинг шарики (0 2 0 25 3 35 4 45 5 6 65 76) припой мяч этилированный дляUANME 10 шт./лот BGA реболлинг шарики (0 2 0 25 3 35 4 45 5 6 65 76) припой мяч этилированный дляUANME 10 шт./лот BGA реболлинг шарики (0 2 0 25 3 35 4 45 5 6 65 76) припой мяч этилированный для


     

UANME 10 шт./лот BGA реболлинг шарики (0,2 0,25 0,3 0,35 0,4 0,45 0,5 0,6 0,65 0,76) BGA припой мяч этилированный для BGA рециркуляции ремонт

 

Размер:0,25 мм ~ 0,76 мм
Бренд:PMTC
Количество:10000 шт в бутылке
Состояние: Абсолютно новый
Шарики из сплава:Sn63/Pb37
Стандарт:RoHs доступен и SGS протестирован

BGA Паяльные шарики (BGA Оловянные шарики) используется вместо штифта, входящего в компонент IC, для соединения электрических и механических соединений требуется Соединительный терминал для цифровой камеры/MP3/MP4/Notebookcomputer/устройств мобильной связи (мобильные телефоны, высокочастотное коммуникационное оборудование) /LED/LCD/DVD/материнская плата компьютера/PDA/автомобильный LCD телевизор/домашний кинотеатр (система AC3)/системы спутникового позиционирования и другие потребительские электронные продукты. BGA/CSP packagethe части развития соответствует тенденции технологического развития и для удовлетворения людей коротких, малых электронных продуктов, света, тонких требований, это технология поверхностного монтажа высокой плотности, паяльная станция bga, упаковка bga, переработка bga, Требования BGA ball plantthe очень высоки в шар в нижней части упаковки, булавки расположены в решетчатом виде, таким образом, называются BGA. чистота и Сферичность характеристики продукта: (Паяльные шарики) (бессвинцовые шарики) очень высокие, подходят для BGA, CSP и другие современные технологии упаковки и микросварки, Минимальный диаметр паяльного шара 0,14 мм, нестандартный размер может быть изменен в соответствии с требованиями заказчика. Используйте с возможностью автоматической коррекции и допускайте релятивную погрешность размещения, несвободную проблему плоскостности поверхности     -4 -5 -3 -6 -1 -2


Смотрите так же другие товары: